Elmélet
Ezen a szinten a teljesen kezdőknek mutatjuk meg hogyan kell megállapítani, hogy milyen hibával állnak szemben. A szoftveres hibák kiszűrését követően belemegyünk a hardveres hibák felkutatásába.

Végigvesszük a szoftveres hibák és az adatmentés megoldására használt programokat és alkalmazásokat. Megtanítunk a hardveres hibák megoldásaira moduláris szinten, az alaplapot érintő hibák kivételével. Minden esetben a gyári állapot elérés céljának kitűzésével.

Ezen tudással a következő hibák elhárítását tudod majd elvégezni:

• Kijelző csere, programozással gyári ragasztással
• Akkumulátor beragasztása, gyári ragasztóval
• Akkumulátor csere elektronika csere nélkül
• Hangszóró és mikrofon takarítás
• Hangszóró és mikrofon csere
• Bekapcsoló gomb csere
• Bekapcsoló flex csere
• Gombok cseréje
• Dock flex csere
• Kamera csere
• Stb…

Mindemellett megtanítunk, hogy teljesen ismeretlen hiba esetén hol és hogyan keress megoldást a problámára, és segítünk, hogy önállóan tudd továbbképezni magad: megmutatjuk mely csatornákon találsz releváns és naprakész információt. Amennyiben szeretnél eszközparkot vásárolni erre is lehetőséget biztosítunk számodra.

Tovább a jelentkezésre

Elmélet
Kapcsolási rajzban használt jelölések ismerete és az alaplapi összeköttetéseket és vezetősávokat megjelenítő szoftverek használata.

Az IPC szabvány elsajátítása. Ehhez természetesen biztosítunk oktatóanyagot. Ebből a részből kötelező vizsga lesz, melynek sikeres teljesítése a képzés folytatásának alapfeltétele.

Gyakorlat

• Forrasztás technológiai és mérési ismeretek
• Az oktatás során elsajátítjuk a mérőműszerek használatát és egyéb hibakeresési technikákat.
• Megismerkedünk a legjellemzőbb típushibákkal és meg is tanuljuk őket javítani
• Megtanítunk arra is, hogy hogyan találod meg a megoldást a problémára abban az esetben, ha a hiba forrása teljesen ismeretlen számodra. Támpontokat adunk ahhoz, hogy önállóan is fejleszthesd magad a témában (mit milyen felületekről kiktől érdemes…)
• A képzés során megtanuljuk ki és beforrasztani az alkatrészeket a kondenzátoroktól egészen a BGA alkatrészekig
• Zárlatos alkatrész “kimelegítése”
• Alkatrészek újragolyózása
• Meghibásodott kapcsolatok helyreállítása

Mindemellett megtanítunk, hogy teljesen ismeretlen hiba esetén hol és hogyan keress megoldást a problámára, és segítünk, hogy önállóan tudd továbbképezni magad: megmutatjuk mely csatornákon találsz releváns és naprakész információt. Amennyiben szeretnél eszközparkot vásárolni erre is lehetőséget biztosítunk számodra.

Tovább a jelentkezésre

Elmélet
A specialista oktatás során megtanuljuk az úgynevezett swap-olást (alaplap fő alkatrészeinek áthelyezése donor alaplapra). A donor alaplap egy működő alaplap, melyről 2 módszerrel is gyakorolni fogjuk a fő alkatrészek eltávolítását úgy, hogy a folyamat során olyan alaplapot kapjunk, amely alkalmas a sérült készülékből származó komponensek fogadására és működtetésére.

A donor alaplapra azért van szükség, mert a tároló modulon (nand) hardveres titkosítással vannak az adatok tárolva, melyet csak abban az esetben tudunk olvasni, ha a nand, eprom és a processzor kommunikál, az alaplap elindul és futtatja az operációs rendszert.

Gyakorlat

Megoldások a donor alaplap előállítására:

• Speciális alaplapi alkatrészek marása CNC marógép alkalmazásával:
• melyet iPhone-ról is lehet üzemeltetni. 
• Nyomás érzékeny felületének köszönhetően, pontosan képes meghatározni az alkatrész felületét, ezért mikronos pontossággal lehet a marást elvégezni. 
• Megfelelő beállítások mellet a felület egyéb beavatkozás nélkül alkalmas az alkatrészek fogadására.
• Alkatrészek leforrasztása:
• A folyamat során meleglevegős forrasztóállomás segítségével, hő profillal (megfelelő hőmérsékleten, megfelelő szögben)  forrasztjuk le az alkatrészeket az alaplapról, így az érintetlen alkatrészek sértetlenek/működőképesek maradnak. Ennek köszönhetően megfelelő alapot teremtettünk a biztonsági mentés megvalósíthatóságához.
• Alaplap tesztelése:
• Zárlatos-e? Melegszik-e? Ezt úgy tesszük meg, hogy labor tápegység segítségével indítást kísérelünk meg. Amennyiben a indulási (boot) folyamat elkezdődik, megfelelő áramfelvételt produkál az alaplap és nem melegszenek az alkatrészek, akkor várhatóan megfelelő munkát végeztünk.
• Az adatmentésre használt teszt készülékről leforrasztjuk a mentéshez szükséges fő komponenseket. A leforrasztás során alkalmazzuk a donor alaplap előállítása során elsajátított tudást, hiszen csak úgy lehet donor alaplapot felkészíteni, ha hasonló módón járunk el. Ellenkező esetben sérülnek az alaplapi pad-ek (alaplapi kivezetések melyekhez kötődnek a forrasztóanyag golyók.)
• A leforrasztott alkatrészeket felkészítjük a donor alaplapra való beültetéshez: 
• Alkatrészek letisztítása
• A forrasztást gátló alátöltő anyag letisztítása
• Felhelyezzük az alkatrészeket a donor alaplapra és az alap hardveregységek (kijelző és labor tápegység, melyek minimum szükségesek az induláshoz és a kommunikációhoz) felcsatlakoztatása után indítjuk az alaplapot.

Tovább a jelentkezésre